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          厚LTCC外形切割           
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          HTCC/LTCC高速打孔           
          陶瓷 730C.jpg
          LTCC帶膜精密打孔、切割

          LTCC/HTCC樣品

          德中DirectLaser U系列設備在LTCC/HTCC打孔、切割內槽、燒結前/后外型切割方面有豐富的應用經驗,無論是料框裝夾,還是料盤裝夾;無論是否帶有承載膜,德中DirectLaser U系列設備都能有適合的自動化配套及應用解決方案。德中DirectLaser D7雙頭激光精密打孔設備,開創性的使用雙頭四平臺輪循加工方式,可以在滿足高精度的情況下符合大產能需求。
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