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          德中技术与您相约上海国际电子电路展览会

          2021-07-02

          兵器使用纯熟-武艺精湛;

          设备、工具操作精通-技术高超

          对材料、方法,通过软件和设备进行综合优化,促进电子制造在经济和环境上的进步-德中的目标。


          本次CPCA展会公司将携最新产品亮相,包括精密激光切割设备、精密激光钻孔设备、直接激光电路成型设备等,并有研发人员讲解几种原创新技术。


          精密激光钻孔设备——DirectLaser D6

          DirectLaserD6适用于高速度、高质量微小通孔(THV)与盲孔(BV)钻孔,该机型可搭配自动上下料系统,适用于卷对卷和片对片软板、软硬结合板等材料精密钻孔生产。设备高度集成,结构紧凑,融合了德中自主研发的飞行加工运动及闭环激光能量控制,可同时获得优质钻孔质量和高钻孔效率,是电路板量产客户最优之选。

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          直接激光电路成型设备——DirectLaser C系列

          基于德中直接激光电路成型(DirectLaserCircuit)专利打造,将分条与剥离技术与直接激光成型技术相结合,成功解决了直接激光成型技术效率低,质量差的难题,是制作5G高频电路板的首选装备。

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          激光加工辅助设备——弗斯特工业吸尘器

          针对激光加工过程产生的污染物的特点而设计,产品采用进口专用无刷风机,功耗低、吸力大、体积小;合理的风道结构设计与降噪处理,实现噪音低至60分贝,既适合工业用途,也适合实验室、办公室使用;采用模块化设计,配置灵活选择,过滤高效,操作简单方便;按需实时调速,远程控制启停。


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          除了上述产品外,基于制作工艺和行业应用两个层面的直接激光制阻焊相关技术将首次发布,有望改变传统阻焊制作工艺流程以及生产模式,7月8日下午16:00-16:45,德中将在CPCA电子信息论坛展会带来《直接激光加工,面向未来的电路板技术》主题报告。


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          - The end -





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